高通考虑自建芯片厂 不是最佳选择
据国外媒体报道,高通CEO保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)在圣迭戈举行的新闻发布会上表示,为了确保重要零部件的供应,高通会考虑动用公司的现金储备,未来甚至会考虑自建芯片厂。
雅各布斯说:“我们正与供应商一起评估各种业务选择,如果是为了确保重要零部件的供应,我们会考虑给供应商签一张大单支票。”他同时指出,与自建芯片厂相比,高通更愿意与现有的芯片代工厂加强合作。他说:“自建芯片厂并不是我们最优先的选择,但我不会彻底否认这种可能。”
目前,高通主要将精力集中于芯片设计领域,而将芯片生产外包给第三方合作伙伴。随着智能手机出货量暴增,零部件供应商正面临供货短缺的困境。以苹果为例,由于iPhone在全球范围内热销,该公司不得不动用数亿美元现金以确保零部件正常供应。
市场研究机构MKM Partners LLC的分析师丹尼尔·贝伦鲍姆(Daniel Berenbaum)说:“投资者认为高通不应该考虑自建芯片厂,因为这将改变高通的商业模式。”他指出,采购商以预付款的形式确保零部件正常供货,这是对“现金最合理的使用”。
高通今年早些时候曾发表声明称,受芯片代工厂台积电产能限制,公司芯片解密供货紧张,预计将对公司的利润增长带来负面影响。由于采用了最先进工艺生产的芯片大受市场欢迎,高通此类芯片的订单量远超预期。
雅各布斯表示,芯片供应情况已经有所改善,预计公司能够在今年年底前提供足够的芯片满足手机制造商的需求,但仍有部分客户不得不推迟发布他们的手机产品。
ARM芯片在手机市场占据垄断地位,当微软决定推出支持ARM芯片的Windows操作系统后,高通、英伟达(Nividia)和德州仪器三家公司纷纷选择与微软合作,联手开发基于ARM处理器的设备。
此前,微软宣布推出自主研发的Surface平板电脑,该设备将采用英伟达的Tegra处理器。而Google在本周三也宣布,其Nexus平板电脑同样将采用英伟达的 Tegra处理器。
雅各布斯对此表示,微软、Google的平板电脑都将采用英伟达的 Tegra处理器,这是在两家公司在高通发布Snapdragon升级以前做出决定。他指出,升级后的双核Snapdragon处理器在性能方面强于四核Tegra处理器。
雅各布斯说:“厂商的选择与时机有关,我们的双核Snapdragon处理器性能要强于Tegra四核处理器。”英伟达发言人赫克托·马里尼兹(Hector Marinez)对此回应称:“哪款处理器的性能更出色,可以让设计本身来证明。”